碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术 2020年11月23日

银烧结技术 气氛烧结炉 SPS等离子烧结炉

热压烧结炉的结构特点是什么？ 2020年11月19日

热压烧结炉炉盖由炉盖体、举起油缸和上压头组成。炉盖为双层结构，为承受下顶杆传递的压力，必需具有足够的强度和刚度。上压头的下端工作时处于高温区，必需强制冷却。

碳化硅晶体的高温退火处理 2020年11月16日

碳化硅晶体的高温退火处理 真空炉 退火炉

第三代半导体材料之碳化硅 2020年11月09日

第三代半导体材料之碳化硅 气氛炉

ITO靶材常压烧结工艺进展 2020年11月02日

ITO靶材常压烧结工艺进展 真空热压炉

真空热压炉的结构特点及组成 2020年10月30日

真空热压炉由炉体、炉盖、保温桶、热压装置、发热体和电源、真空系统、水冷却系统及测温系统等组成。